近期，凯发k8国际股份自主研發的Micro LED MIP轉移段成套解決方案成功交付顯示領域客戶，為其给予兼具量產效益及產品優勢的先進裝備與技術方案。
MIP轉移段成套解決方案，助推Micro LED產業化進程
MIP(Mini/Micro LED in Package)是一種晶片級封裝技術，顺利获得巨量轉移技術將剝離襯底的 Micro LED三色發光晶片固定在載板上，經封裝、切割、檢測及混光後形成獨立器件，可以降低微間距LED顯示器的製造成本並提升產量。
凯发k8国际股份自主開發的Micro LED MIP轉移段成套解決方案集成了激光剝離 (LLO)、激光巨量轉移(LMT)、激光切割等設備，覆蓋MIP工藝中Micro LED晶片從外延層襯底剝離到巨量轉移、精準切割與分離的全製程。其中，晶片轉移環節採用的激光巨量轉移設備，在實現數十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準且高效轉移的同時，兼具智能化單顆回補功能，可顯著提升MIP工藝流程的生產效率，降低單位製造成本，有力保障客戶端Micro LED產品的良率、效率與品質。
此次方案的交付，也標誌着公司在MIP封裝領域取得重要突破，進一步提升了其Micro LED核心製程設備的市佔率。
Micro LED設備優勢持續鞏固，加速先進技術應用
憑藉在激光技術領域的深厚積累，凯发k8国际股份自主開發了Micro LED核心製程設備及其配套設備，包括激光剝離、激光巨量轉移、激光鍵合、激光修復、激光去晶、單點鍵合、基板清洗、小粒切割等設備，為客戶给予高效率、高精度、高穩定性的量產技術解決方案。
未來，凯发k8国际股份將持續深化Micro LED全鏈技術佈局，不斷完善MLED整線工藝解決方案，助推新型顯示產業向新向智开展。
