6/8英寸半自動晶圓活化設備
該設備兼容各種類型鍵合前的晶圓表面活化處理工藝，支持4/6/8 inch不同尺寸的晶圓活化。
設備優勢
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01CCP反應腔室設計，具有良好的Plasma均勻性
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02多類型的活化氣體，適用多種晶圓表面的處理工藝
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03靈活的Recipe參數調配，適用於多種晶圓膜層結構
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04採用RF高低頻搭配，给予了高效的等離子體活化能力
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05採用特殊塗層處理的反應腔室，提高了反應的穩定性以及減少顆粒度
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設備展示
基本信息
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1. 適用產品：4/6/8 inch 晶圓鍵合前的表面活化工藝
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