6/8英寸半自動熱滑移解鍵合設備
該設備支持所有熱解臨時鍵合材料，兼容4/6/8 inch 晶圓臨時鍵合後的熱滑移解鍵合工藝。
設備優勢
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01上下加熱盤最高溫度350℃，兼容所有熱解臨時鍵合材料
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02設備降溫速率可控
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03支持解鍵合扭矩檢測，可以檢測解鍵合過程中的力值，防止解鍵合力值過大，導致碎片
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04設備擁有針對薄晶圓專門制定的接取載盤
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05支持漏液檢測
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設備展示
基本信息
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1. 適用產品：4/6/8 inch 晶圓臨時鍵合後的熱滑移解鍵合工藝
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