全自動高精度倒裝鍵合設備
該設備適用於全自動D2W倒裝鍵合工藝，集成Frame晶圓擴片、識別、挑檢等工藝模塊，搭配蘸膠、Face Up工藝、Autochange Tooling、甲酸氛圍等選配功能。
設備優勢
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01支持FC、TCB、FU及Hybird Bond等多種鍵合工藝
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02搭配自研高精度視覺識別系統，智能算法體系
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03自主選擇多種作業模式(高速低精、中速精度、高精低速)
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設備展示
基本信息
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1. 適用產品：12 inch Frame Wafer， 8/12 inch Wafer
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