LED晶圓激光表切設備
該設備採用高性能紫外激光器，用來對矽晶圓及藍寶石晶圓片等進行切割開槽。
設備優勢
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01無人值守全自動加工，也可對殘片進行全自動加工
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02設備具備自動塗膠和自動清洗功能，保證切割後對產品無污染
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03設備具備正切和背切加工，可兼容不同工藝需求
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04設備採用多光點切割技術，保證切割品質與良率
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：矽晶圓及藍寶石晶圓片切割開槽工藝
- 2. 激光器：定製紫外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動
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