Mini LED 整線工藝解決方案
該整線工藝解決方案適用於COB、COG、MiP背光等多種顯示產品生產，適配晶片微縮化及模組大拼板趨勢。整線內含18台飛行刺晶設備， 分為兩組並聯，採用料倉冗餘技術，單條產線即可完成顯示模組燈面從轉移到焊接的全自動工藝需求。
設備優勢
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01高精度印刷設備，提高印刷品質，增加固晶良率(99.999%)
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02採用飛行刺晶技術，單頭產能最高240k/H
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03鍵和前可進行返修，提高產品直通率
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04採用激光鍵合方式替代傳統回流焊，大幅降低電費及氮氣費用
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05複合傳輸物料，實現設備並聯式生產，提升整線稼動率
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06高智能集成，能實現生產信息管理、數據分析和自動維護等功能
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Mini COB、COG、MIP封裝及Mini背光等
- 2. 兼容晶片：可兼容0204以上尺寸
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