Micro LED激光去晶設備
該設備採用高性能激光系統，對Micro LED巨量鍵合後產生的缺陷晶粒進行去除工藝，以利於後續單點鍵合返修。
設備優勢
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01設備配備高精度運動平台，保證產品加工精度
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02設備配備高性能激光器，自主開發高指向性光路系統，光斑大小可調，可應對不同尺寸晶粒的去除
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03設備採用激光、相機、光源同軸設計，保證加工效率和精度
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Micro LED激光去晶工藝
- 2. 激光器：定製紅外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動
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