超高精度D2D熱壓鍵合設備
該設備採用亞微米級光學識別系統，實現晶片之間高精準對位補償，搭配可控力控及精準溫控，實現Chip to Chip超高精度鍵合工藝。
設備優勢
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01配備高精度調平系統，穩定性好
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02優異的熱管理系統，整機貼片精度穩定性佳
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03簡潔的UI界面設計，邏輯清晰，操作簡單
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04同軸光學解像度高，支持WRGB
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：多種基地的Chip to Chip熱壓鍵合工藝
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