半自動晶圓鍵合設備
該設備具有優異的加熱系統、穩定的高壓系統和精準的壓力系統、可兼容不同尺寸晶圓和各種鍵合工藝。
設備優勢
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01優異的溫度均勻性
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02超高力控精度能力
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03穩定可靠的高壓模塊，電壓範圍0~2000V
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04可選配2個鍵合腔
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05支持陽極/金屬/共晶/臨時等鍵合類型
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：該系統適用於100/150/200mm所有主流的晶圓鍵合工藝
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