12英寸晶圓混合鍵合設備
該設備用於12 inch 晶圓級熔融/混合鍵合工藝， 集成了EFEM、 等離子表面處理、 表面親水處理、 高精度晶圓對準/鍵合、對準偏移紅外量測、機械解鍵合等工藝單元。
設備優勢
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01整機模塊化設計，方便安裝調試和維護
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02配備高精度主動找平组织，穩定性好
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03超高精度微動/宏動台
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04內環境達Class1等級
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05成熟的軟件框架，UI設計簡潔，邏輯清晰，功能豐富
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06關鍵部件廠內自製：如氣浮塊，柔性鉸鏈，微動/宏動運動台
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：CIS、3D NAND、DRAM、Micro LED等
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