8/12英寸半自動晶圓對準設備
該設備配有高精度光學對準系統、高穩定性氣浮運動結構和簡潔易操作的UI界面，可滿足各種 8/12 inch 晶圓鍵合對準方案需求。
設備優勢
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01可兼容8/12 inch 晶圓對準
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02配備高精度的視覺對位系統，優異的同軸校準精度
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03超精密宏動/微動氣浮載台
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04全自動化對準過程，簡潔易操作的UI界面，極大減小人力培訓成本
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05整機模塊化設計，方便安裝調試和維護
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06功能強大的圖形識別算法，即使圖形缺損也能成功定位中心
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：2.5D，3D/MEMS/CIS等先進晶圓級封裝
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2. 可對應尺寸：8/12 inch
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