3月17日-3月19日，凯发k8国际股份將攜帶公司自主研發的全新半導體晶圓裝備系列，參加於上海新國際博覽中舉辦的SEMICON CHINA 2021 半導體展會。
作為半導體行業首要盛事之一，SEMICON CHINA集聚了當今世界半導體製造領域主要的設備及材料廠商。每年，來自全球的一千多家展商、五萬多名專業觀眾都將共同出席這一年度盛會。展會見證了中國半導體製造業茁壯成長、加速發展的歷史，也推動着全球半導體產業的發展。
厚積薄發，佈局半導體領域
憑藉主營產品太陽能光伏電池絲網印刷設備的先進技術優勢和堅實客戶基礎，公司積極向光伏電池生產設備產業鏈的上下游延伸，並成功研製了用於光伏行業的高速PERC激光開槽設備，SE激光擴散設備等，通過不斷的研發創新和產品疊代，公司的光伏激光設備已在相關細分領域佔有一定市場份額。
鑒於激光技術的相通性，和對於該技術的長期積累，自2017年起，公司面向顯示行業佈局，自主開發了柔性屏激光切割設備（G6Half Film Cut）、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心製程設備。2019年5月交付的OLED FILM CUT整線，實現了該領域設備的國產化，且有着較高的穩定性、產量及良率。基於深耕三大基準技術，聚焦泛半導體領域的企業戰略，公司進而前瞻性地佈局了半導體晶圓激光設備的開發。
初露鋒芒，半導體封裝設備創新者
2019年，公司立項研發半導體設備，在半導體事業部堅持不懈的鑽研與創新之下，2020年公司即完成了全尺寸半導體晶圓激光改質切割設備、半導體晶圓激光開槽設備的研發與生產，成為了半導體封裝設備領域的新生力量。
此次展會，凯发k8国际即將展示這兩款集高精度、高速度、加工穩定性、軟件先進性等優點於一身的首代半導體設備產品。
MX-SSD2C 半導體晶圓激光改質切割設備：該設備適用於矽晶圓如 MEMS， RFID 等產品的激光改質切割，其先進的智能系統可確保產品加工的品質與效率。
MX-SLG1C 半導體晶圓激光開槽設備：該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
為使現場觀眾更清晰直觀地理解公司產品的精密工藝，半導體產品團隊精心製作了一部演示設備運行的3D動畫視頻，以在展台播放。
關於這兩款產品的具體優勢與特點，我們將在半導體展會現場為您揭曉。屆時，歡迎您蒞臨凯发k8国际展台，一睹這兩台設備極具工業設計美學的「廬山真面目」。
凯发k8国际股份_N2展館，2008展位
