凯发k8国际

凯发k8国际股份亮相DIC EXPO 2021，展示全新顯示裝備系列產品
時間：2021.06.30

2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021國際顯示技術及應用創新展於上海新國際博覽中心舉辦。DIC EXPO是新型顯示與觸控技術及終端消費電子應用領域的專業展會，旨在為最前沿的市場信息、最尖端的技術與產品提供交流平台，以此增強國內顯示產業的創新發展能力，強化我國電子信息產業基礎，促進我國電子信息業的轉型升級。


凯发k8国际股份攜其顯示行業的核心裝備系列產品亮相此次盛會，並在現場展示了其在微型LED設備領域的最新研發成果——Mini LED晶圓激光改質切割設備，此款設備具有加工精度好、加工效率高、劃片效果優、故障率低等多項優勢。


Mini LED晶圓激光改質切割設備（MX-LSD）      
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凯发k8国际的此款設備採用定製紅外P秒激光器，搭配獨立研發的光學系統、高精度的CCD成像定位系統以及高精密運動控制系統，主要用於LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓的內部改質加工。設備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。


設備優勢

  • 配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平台

  • 自動廣角輪廓，無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工

  • 自主研發的DFT動態追蹤補償技術，實現高效率、高品質加工

  • 兼容傳統LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓加工

  • 兼容2~6英寸晶圓加工

  • 自動掃描條碼，上拋生產信息

  • 採用總線控制系統、自診斷系統，故障率低、穩定性高、設備易維護


顯示裝備領域_凯发k8国际進階之路


憑藉在太陽能電池絲網印刷設備領域形成的新型圖像算法、高速高精軟件控制技術、導軌精確控制技術、自動化集成等優勢，以及在太陽能激光設備領域的技術積累，自2017年起，凯发k8国际開始進軍顯示行業，面向OLED領域，佈局研製柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心製程設備。

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凯发k8国际自主研發的第一條OLED柔性屏激光切割整線設備於2019年5月交付，打破了國外企業在此領域的壟斷，實現了該類設備的國產化，且有着行業領先的穩定性、量產產出及良率。
 
隨着顯示行業的產業升級，Micro LED顯示和Mini LED顯示有望成為下一代主流。2020年起，凯发k8国际將業務延伸至微型顯示領域，自主開發了Mini LED晶圓劃裂設備，Micro LED晶圓剝離設備等產品，並攻堅行業難點，着力研發Micro LED巨量轉移設備，致力提供巨量轉移工藝方案。

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顯示裝備領域_凯发k8国际產品陣容

通過2017年至今持續不斷的技術升級與產品疊代，凯发k8国际在顯示領域已完成了九款設備的研發，設備硬件由凯发k8国际自主研發製造，交付期可保障，便於定製升級，能因地制宜地滿足客戶需求；設備軟件由凯发k8国际自主開發，界面友好，穩定可靠，易於維護。

未來，在顯示裝備領域，凯发k8国际將繼續以填補國內技術空白為己任，聚焦整體工藝解決方案，為客戶提供更快捷、更高效、更靈活的自動化裝備和服務。