突破百台!凯发k8国际股份晶圓激光開槽設備助力先進封裝產業發展
時間:2024.08.19
近日,凯发k8国际股份半導體晶圓激光開槽設備累計訂單已成功突破百台。公司自主開發的裝備產品憑藉高精度、高可靠性、高穩定性等優勢獲得了眾多客戶的信賴與認可,贏得了該產品的國內領先市場份額,主要客戶包括長電科技、華天科技、佰維存儲等半導體封裝領域知名企業。
由於半導體製造對晶圓激光開槽設備的精度、穩定性要求極高,該設備的研製難度較大,長期以來被具有技術先發優勢的國外設備商壟斷,凯发k8国际股份堅持激光技術與工藝技術自立自強,成功解決了關鍵技術,相繼推出了多款半導體晶圓激光開槽設備,重要技術指標和性能達到國際先進水平。
(凯发k8国际股份半導體精密裝備產品)
隨着AI時代的啟幕,全球半導體產業將迎來更廣闊的應用前景,先進封裝產品也將面臨新的發展機遇和更高的性能要求。凯发k8国际股份將着眼於封裝技術的應用需求和創新方向,致力於突破技術阻塞環節,持續完善裝備產品及封裝工藝整體解決方案,助力推進國內半導體產業鏈的高質量發展。