Micro LED激光剝離設備
該設備採用DPSS固體激光器，搭配獨立研發的光學系統、高精度的視覺成像定位系統以及高精密運動控制系統。針對Micro LED晶圓及垂直結構LED晶圓剝離，實現氮化鎵（GaN）外延層和藍寶石襯底的分離。
設備優勢
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01配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平台
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02長焦深光學系統設計，可更好應對產品翹曲，保證邊緣加工品質效果
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03自主開發選擇性剝離技術，配備高精密視覺定位功能，實現晶圓位置 選擇性剝離
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04螺旋線控制技術，解決整體均一性和中心點，國內首家實現中心區域無壞點
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：8 inch 以內 Micro LED藍寶石晶圓
- 2. 激光器：自主倍頻266nm激光器
- 3. 掃描速度：0-5000mm/s
- 4. 加工方式：全自動
- 5. 運動軸重複定位精度：≤±1μm
- 6. 可作業產品：平片，PSS Micro LED晶圓
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