LED晶圓激光表切設備
本設備主要用作LED矽晶圓(紅黃光)的切割加工，也可用以藍寶石或SiC等材料的開槽。設備採用紫外激光燒蝕去除工藝。設備包含自動上下料單元、清洗塗膠單元、激光切割單元、對位單元、控制單元。
設備優勢
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01配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平台
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02採用多光點切割技術，高效率、高品質加工
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03具備全自動清洗塗膠功能
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04具備上下CCD, 可正背切加工
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05無人值守全自動加工，也可對殘片進行全自動加工
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06採用總線控制系統、 自診斷系統，故障率低、 穩定性高、 可維護性強
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：2-6 inch 晶圓
- 2. 切割偏移：≤1.5μm
- 3. 最大加工速度：500mm/s
- 4. 切割深寬比： 5:1(切深40μm，切寬8μm)
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