Mini LED晶圓劈裂設備
本設備採用物理加工方式，將晶圓放置在受台上，以劈刀升降運動作用在晶粒切割道上，使得晶粒單顆分開。設備包含自動上下料單元、對位單元、劈刀受台單元、擊錘單元。
設備優勢
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01無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工
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02設備結構設計合理，一鍵快速換刀
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03自動掃條碼，上拋生產信息
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04自動補償刀深技術
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：2-6 inch 紅黃、藍綠LED晶圓
- 2. 可劈裂產品厚度：50~300μm
- 3. 可劈裂顆粒大小：3×4-60×60mil
- 4. 可劈裂切割道道寬：≥10μm
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