Wafer Handling激光改質切割設備
該設備用於存儲器產品的改質切割工藝。
設備優勢
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01配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平台
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02[DFT動態追蹤補償系統] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證加工穩定性
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03[SLM激光調製技術] 配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
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04極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
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05雙光束(2-Beam)同時加工作業，效率高
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06Fab級搬運機械人，可對應不同料盒，如FOSB、FOUP規格
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品尺寸：8/12 inch
- 2. 激光器：紅外激光器 (根據不同產品搭配不同波長激光器)
- 3. 切割速度: 0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動
- 5. 整型及補償系統：SLM
- 6. 產品表面追蹤系統：DFT動態追蹤補償系統
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