MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
設備優勢
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01配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平台
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02採用特殊定製的激光器加工，切割槽型品質高，熱影響小
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03軟件操作簡單，設備維護便捷
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04單焦點實現寬光、細光自由組合的切割模式，加工精度高
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05採用背光切割載台，邊緣識別效果更好
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Low-K/CMOS等半導體晶圓
- 2. 適用產品尺寸：200mm-300mm
- 3. 激光器：紫外納秒或者短脈衝定製激光器
- 4. 開槽深度：≥10μm
- 5. 切割速度：0-1000mm/s
- 6. 加工方式：全自動
- 7. 適應切割寬度： 30~90μm
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