MX-SSG 碳化矽研磨設備
該設備用於4/6/8英寸硬質材料晶圓減薄加工工藝。
設備優勢
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01高精度鑄件，無應力變形；自製主軸，穩定性高
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02搭載接觸式測高模塊，閉環控制系統
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03搭配自主研製的高目數磨輪，實現晶圓精拋功能，減少表面損傷，保證晶圓品質
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04優異的視覺檢測和定位系統，可識別晶圓正反面，實現自動定位補償
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05台盤傾角電機調整控制，精準度高、操作便捷
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06先進的可視化界面，可實時顯示和監控關鍵加工信息曲線
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：4/6/8inch 碳化矽、藍寶石等硬質材料
- 2. 可對應最薄產品：≥100μm
- 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
- 4. 適用物料厚度：≤1.8mm
- 5. 加工品質：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
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